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建設高端半導體裝備,SRII賦能新一代集成電路制造

  • 思銳智能攜業(yè)界尖端的離子注入(IMP)和原子層沉積(ALD)技術(shù)亮相SEMICON China 2024,持續建設全球一流的高端半導體制造裝備,廣泛賦能集成電路、第三代半導體等諸多高精尖領(lǐng)域。展會(huì )現場(chǎng)精彩瞬間思銳智能離子注入機(IMP)模型根據SEMI的數據,受芯片需求疲軟等影響,2023年全球半導體設備銷(xiāo)售額為1056億美元,同比下降1.9%,而中國大陸地區半導體設備銷(xiāo)售額同比增長(cháng)28.3%。中國對成熟節點(diǎn)技術(shù)表現出了強勁的需求和消費能力??v觀(guān)全局,離子注入已成為半導體器件制備中最主要的摻雜方法,是最基
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資騰科技在Semicon China 2024展示ESG創(chuàng )新力,推出優(yōu)化半導體制程產(chǎn)品

  • 佳世達集團羅升企業(yè)旗下資騰科技(Standard Technology Corporation)參加Semicon China 2024展覽,展示多項協(xié)助優(yōu)化半導體制程的創(chuàng )新產(chǎn)品,如超潔凈金屬氣體過(guò)濾器、超高精度光阻涂布泵等。該展覽于3月20日至22日在上海新國際博覽中心舉行,資騰科技的展位位于N3館3145號。資騰科技總經(jīng)理陳國榮表示,因應全球ESG、第三代半導體等趨勢需求,今年資騰科技將展示一系列針對半導體制造行業(yè)的創(chuàng )新產(chǎn)品,旨在提高制程效率、減少環(huán)境負荷,并支持產(chǎn)業(yè)的永續發(fā)展。以下是其中幾項亮點(diǎn)產(chǎn)品
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應用材料公司在華40周年攜精彩主題演講亮相SEMICON China 2024

  • 2024年時(shí)逢應用材料公司在華40周年,應用材料公司將繼續參加3月20-22日在上海舉行的SEMICON China。同時(shí),集成電路科學(xué)技術(shù)大會(huì )(CSTIC)2024也將于3月17-18日在上海舉辦。應用材料公司將在兩場(chǎng)盛會(huì )中發(fā)表多場(chǎng)主題演講并展示多篇學(xué)術(shù)海報。伴隨時(shí)代發(fā)展,半導體已成為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石,也是電子設備的核心組成部分,廣泛應用于通信、物聯(lián)網(wǎng)、計算機、汽車(chē)等產(chǎn)業(yè)?!霸缭趲啄昵?,應用材料公司就已經(jīng)預測到了芯片在人們日常生活的應用正不斷增加,其中包括建立在非前沿工藝節點(diǎn)的專(zhuān)有芯片。我們的IC
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應用材料公司在華40周年 攜精彩主題演講亮相SEMICON China 2024

  • 2024年3月14日,上?!?024年時(shí)逢應用材料公司在華40周年,應用材料公司將繼續參加3月20-22日在上海舉行的SEMICON China。同時(shí),集成電路科學(xué)技術(shù)大會(huì )(CSTIC)2024也將于3月17-18日在上海舉辦。應用材料公司將在兩場(chǎng)盛會(huì )中發(fā)表多場(chǎng)主題演講并展示多篇學(xué)術(shù)海報。 伴隨時(shí)代發(fā)展,半導體已成為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石,也是電子設備的核心組成部分,廣泛應用于通信、物聯(lián)網(wǎng)、計算機、汽車(chē)等產(chǎn)業(yè)?!霸缭趲啄昵?,應用材料公司就已經(jīng)預測到了芯片在人們日常生活的應用正不斷增加,其中包括
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環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺達電子亮相SEMICON臺灣演示半導體解決方案

  • 環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺達電子于 9 月 6 日至 8 日在臺北舉行的 SEMICON 臺灣展上亮相 ,在展覽館二館 Q5446 展位上,聚焦半導體前后端的解決方案,包括臺達的晶圓檢測和研磨邊方案以及環(huán)球儀器的多芯片先進(jìn)封裝解決方案。臺達重點(diǎn)展示晶圓邊緣研磨、邊緣輪廓測量、分選機和紅外針孔檢測功能,而環(huán)球儀器演示配備高速晶圓送料器的 FuzionSC? 半導體貼片機的性能。FuzionSC半導體貼片機可在最大的工作面積上,以高精度貼裝先進(jìn)封裝元件的尺寸范圍最為寬廣,并實(shí)現最高速度的倒裝芯片組裝。 Fuzion
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環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺達電子亮相SEMICON臺灣展 演示半導體解決方案

  • 環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺達電子于 9 月 6 日至 8 日在臺北舉行的 SEMICON 臺灣展上亮相 ,在展覽館二館 Q5446 展位上,聚焦半導體前后端的解決方案,包括臺達的晶圓檢測和研磨邊方案以及環(huán)球儀器的多芯片先進(jìn)封裝解決方案。臺達重點(diǎn)展示晶圓邊緣研磨、邊緣輪廓測量、分選機和紅外針孔檢測功能,而環(huán)球儀器演示配備高速晶圓送料器的 FuzionSC? 半導體貼片機的性能。FuzionSC半導體貼片機可在最大的工作面積上,以高精度貼裝先進(jìn)封裝元件的尺寸范圍最為寬廣,并實(shí)現最高速度的倒裝芯片組裝。 Fuzion
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SEMICON CHINA媒體團,看設備材料企業(yè)如何支撐半導體發(fā)展

  • 6月29日-7月1日,semicon China 2023在上海新國際博覽中心舉行。由20家財經(jīng)、科技、產(chǎn)業(yè)媒體組成的媒體團于6月30日進(jìn)行了一場(chǎng)逛展活動(dòng),與14家國內外參展企業(yè)面對面交流,加強對上游這一陌生又熟悉的領(lǐng)域的認知。媒體團拜訪(fǎng)企業(yè)(排名不分先后,按照逛展順序進(jìn)行排列)一、南京屹立芯創(chuàng )半導體科技有限公司本次SEMICON,屹立芯創(chuàng )展示了由真空壓力除泡系統和晶圓級真空貼壓膜系統為代表的全系除泡品類(lèi)產(chǎn)品家族,智能封裝除泡設備和真空貼壓膜設備。據介紹,屹立芯創(chuàng )深耕半導體先進(jìn)封裝領(lǐng)域20余年,擁有多種工
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泰瑞達亮相SEMICON China:解讀異構集成和Chiplet時(shí)代下,測試行業(yè)的機遇與挑戰

  • 2023年7月3日,中國 北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動(dòng)測試設備供應商泰瑞達(NASDAQ:TER)宣布,受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進(jìn)封裝論壇 - 異構集成”活動(dòng)。在活動(dòng)中,泰瑞達Complex SOC事業(yè)部亞太區總經(jīng)理張震宇發(fā)表題為《異構集成和Chiplet時(shí)代下,芯片測試行業(yè)的機遇與挑戰》的精彩演講,生動(dòng)介紹泰瑞達對于先進(jìn)封裝,在質(zhì)量和成本之間找到平衡和最優(yōu)方案的經(jīng)驗和見(jiàn)解。 SEMICON China是中國最重要的半導體行業(yè)盛事之一,見(jiàn)證中國半導體制造業(yè)的茁
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索爾維將攜先進(jìn)材料解決方案亮相2023 SEMICON CHINA

  • 豐富的高性能特種聚合物和化學(xué)品,滿(mǎn)足制造商在半導體工藝中的各種需求。全球特種材料領(lǐng)導者索爾維將參加于2023年6月29日-7月1日在上海新國際博覽中心舉行的上海國際半導體展覽會(huì )(SEMICON CHINA)(展位號:E7249)。公司將展示一系列技術(shù)先進(jìn)的特種聚合物和化學(xué)品。憑借出色的純度、持久的化學(xué)穩定性以及優(yōu)異的耐高溫性和耐等離子體性,這些產(chǎn)品旨在進(jìn)一步推動(dòng)芯片性能的發(fā)展。索爾維將攜先進(jìn)材料解決方案亮相2023年上海國際半導體展覽會(huì )(SEMICON CHINA)。(圖片來(lái)源: Solvay, PR08
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應用材料公司攜精彩主題演講和成果展示亮相SEMICON China 2023

  • 2023年6月25日,上?!猄EMICON China 2023將于6月29日 -  7月1日在上海新國際博覽中心舉辦。同時(shí),中國國際半導體技術(shù)大會(huì )(CSTIC)2023將在6月26 - 27日在上海國際會(huì )議中心舉辦。作為全球領(lǐng)先的半導體和顯示設備供應商,應用材料公司將通過(guò)主題演講和論文展示等方式積極參與SEMICON China和CSTIC,內容涵蓋異構集成和功率電子等多個(gè)主題。 半導體是數字化轉型的重要基石,推動(dòng)了全球數字化浪潮奔涌向前。據第三方研究人員預計,
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泰瑞達攜精彩演講亮相SEMICON China,解讀系統級測試在電子行業(yè)的重要性

  • 2022年11月2日,中國 北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動(dòng)測試設備供應商泰瑞達(NASDAQ:TER)宣布,受邀出席SEMICON China 2022于11月2日舉辦的半導體制造與先進(jìn)封裝論壇活動(dòng),在向與會(huì )嘉賓解讀了系統級測試(簡(jiǎn)稱(chēng)SLT)在電子行業(yè)創(chuàng )新中的卓越表現的同時(shí),還分享了泰瑞達在推進(jìn)系統級測試采用方面所扮演的重要角色。??本屆半導體制造與先進(jìn)封裝論壇邀請到了全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的代表領(lǐng)袖和專(zhuān)家,旨在從關(guān)鍵工藝、設備材料、封裝測試等多角度探討半導體制造與先進(jìn)封裝的整體系統解決方案。
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存儲器發(fā)展論壇:存儲技術(shù)不斷“進(jìn)化”,全產(chǎn)業(yè)鏈如何配合發(fā)展?

  • 2020年6月29日,存儲器發(fā)展論壇在SEMICON China 2020展會(huì )同期舉行。大會(huì )一開(kāi)始,主持人湖杉資本投資副總裁王兆華致開(kāi)場(chǎng)辭,并逐一介紹了本次論壇的演講嘉賓。嘉賓涉及存儲行業(yè)生產(chǎn)制造各個(gè)層面,從宏觀(guān)發(fā)展和自身企業(yè)角度詮釋了存儲行業(yè)的生存指南與見(jiàn)解。在主題演講環(huán)節,力晶科技股份有限公司總經(jīng)理王其國首先遠程做了題為《針對數據密集型應用之AI Memory》的演講。如今AI技術(shù)不斷滲透,涉及語(yǔ)音、自駕車(chē)等方方面面。底層芯片端來(lái)看,采用AI技術(shù)的邊緣芯片組市場(chǎng)將有突飛猛進(jìn)的增長(cháng),從2017年到202
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在SEMICON China 2020上探討功率及化合物半導體技術(shù)及發(fā)展前景

  • 6月28-29日,“功率及化合物半導體國際論壇2020”于SEMICON China 2020同期在上海浦東嘉里酒店成功舉辦。此次論壇重點(diǎn)討論的主題包括:寬頻帶隙功率電子學(xué)、光電子學(xué)、通信中的復合半導體和新興功率器件技術(shù)。SEMI中國區總裁居龍先生出席會(huì )議致辭。他表示歡迎來(lái)參加SEMICON China,這屆展會(huì )舉辦著(zhù)實(shí)不易,這是一個(gè)堅持,舉辦過(guò)程中排除萬(wàn)難曲曲折折。功率化合物半導體這個(gè)市場(chǎng)成長(cháng)非??焖?,可以預見(jiàn)今后幾年市場(chǎng)將繼續爆發(fā),尤其5G時(shí)代來(lái)臨,還有汽車(chē)電子對于功率方面的需求,“我想這是一個(gè)重大的
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SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新投資論壇:半導體背后的資本與政策力量

  • 6月28日,SEMICON China 2020展會(huì )同期論壇——SIIP China: SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新投資論壇在上海浦東嘉里大酒店舉行,來(lái)自政策、投資界、研究機構、知名半導體企業(yè)大咖在會(huì )上做了主題演講,深入淺出地談了目前全球以及中國半導體的發(fā)展現狀和投資層面的發(fā)展建議。SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍在開(kāi)場(chǎng)致辭中表示,SEMI堅守在半導體產(chǎn)業(yè),為行業(yè)做橋梁,搭建更好的交流平臺。北京經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區管委會(huì )主任梁勝主持人北京經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區管委會(huì )主任梁勝在開(kāi)場(chǎng)致辭中表示,雖然
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IC設計高峰論壇(ESDA):從痛點(diǎn)到新技術(shù)突破,IC設計公司如何找到新機遇

  • 6月28日舉辦的IC設計高峰論壇(ESDA),以“智能設計的新時(shí)代”為主題,來(lái)自半導體產(chǎn)業(yè)各界大咖在會(huì )上做了主題演講,深入淺出地談了目前集成電路設計行業(yè)發(fā)展的狀況和未來(lái)趨勢。SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍大會(huì )開(kāi)頭,SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍致開(kāi)場(chǎng)辭,他表示IC設計是半導體產(chǎn)業(yè)重要環(huán)節。此后并一一介紹了參會(huì )嘉賓。AMD全球副總裁、中國研發(fā)中心總經(jīng)理李新榮在主題演講中,AMD全球副總裁、中國研發(fā)中心總經(jīng)理李新榮做了題為《如何繼續維持半導體成長(cháng)速率?》的演講。李新榮在演講中談到高性能計算的重要性。他
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